芯原股份：7月3日接受机构调研，包括知名机构景林资产的多家机构参与

证券之星消息，2024年7月4日芯原股份（688521）发布公告称公司于2024年7月3日接受机构调研，D. E. Shaw Investment Management、Magellan Capital、Manulife Investment Management、Orchid Asia Group Management、Principal Asset Management、淡马锡投资、景林资产参与。

具体内容如下：

问：公司二季度收入环比增长较多，请公司如何看待未来业绩趋 势？

答：2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已 明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险， 无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转， 业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善，公司预计2024年第 二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。 公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部 客户。在2023年末，公司在手订单金额达20.61亿元；在今年第一季度 末，在手订单金额进一步提升至22.88亿元；公司第二季度新签订单情 况良好，在手订单保持高位，为未来收入增长奠定基础。

问：请公司如何展望未来境内外收入占比情况？

答：近年来，国内市场对于半导体IP和芯片的需求较为旺盛，公 司境内销售收入提升较快，在2023年度，公司境内销售收入18.07亿 元，同比增长3.85%，占营业收入比重为77.28%，较去年同期的64.94% 大幅提升；受到海外宏观经济等因素影响，公司境外销售收入5.31亿 元，同比有所下滑，境外收入占整体营业收入比重为22.72%。根据目前 订单情况，在2024年，公司海外客户需求有所恢复。公司始终重视扩充 海内外客户资源，关注全球市场机遇，实现境内外业务同步发展。

问：近期端侧AI场景如AI PC、AI手机等应用需求增长，请公司 在相关领域有哪些技术布局？

答：近年来，边缘人工智能应用快速发展，公司不断优化升级相 关IP技术，提升公司自身的竞争力和市场地位。目前，芯原神经网络处 理器NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款I芯片中，集成 了芯原NPU IP的人工智能（I）类芯片已在全球范围内出货超过1亿 颗，主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的10多个 市场领域。为应对手机、电脑对I算力持续增长的需求，公司一直以 来持续优化和升级公司的NPU IP，并推出了一系列创新的I-ISP、I GPU等基于公司NPU技术的IP子系统，给传统的处理器技术带来颠覆 性的性能提升，为各类终端电子产品提供多维度、高效率的人工智能升 级。公司始终关注市场趋势和技术发展动向，积极推进新技术的研发， 基于自身半导体IP、芯片定制硬件、软件平台的技术赋能能力，持续提 升公司在相关领域中的地位与价值。

问：请公司在Chiplet领域的研发布局和客户合作情况有哪些进 展？

答：芯原拥有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上 我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关 系，近几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片 化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来促进 Chiplet 的产业化。Chiplet 技术将提高公司的IP复用性，增强业务间协 同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设 计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户； 并进一步提高公司盈利能力，实现竞争力升维，将芯原的IP授权业务和 一站式芯片定制服务业务推上新的高度。 公司根据具体应用需求，正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die to-Die 接口、Chiplet 芯片架构、先进封装技术的研发工作。同时，芯原 还将进一步迭代并推广采用Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台。 此外，公司还基于自有的通用图形处理器（GPGPU）IP、NPU IP、UCIe物理层（PHY）等技术，正在积极推进面向IGC和汽车高级 驾驶辅助系统（DS）应用、采用Chiplet架构的芯片设计平台的研 发。 在2023年，芯原已经和客户开展合作，为其提供包括 GPGPU、NPU和VPU在内的多款自有处理器IP，帮助客户部署基于 Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计 算、汽车等应用领域。

问：请公司目前再融资计划的进度如何？

答：公司计划向特定对象发行 股股票，募集资金总金额不超过 180,815.69 万元（含本数），计划投向IGC及智慧出行领域Chiplet解 决方案平台研发项目和面向IGC、图形处理等场景的新一代IP研发及 产业化项目。公司已于2024年5月29日披露了《关于芯原微电子（上 海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的 （修订版）》，公司正积极推进相关事项，后续受理或取得新的审核进 展，公司将根据相关法规及时履行信息披露义务

芯原股份（688521）主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

芯原股份2024年一季报显示，公司主营收入3.18亿元，同比下降41.02%；归母净利润-2.07亿元，同比下降189.11%；扣非净利润-2.16亿元，同比下降178.95%；负债率42.68%，投资收益-209.85万元，财务费用6.02万元，毛利率45.7%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5491.1万，融资余额增加；融券净流入3639.98万，融券余额增加。

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