IT之家 7 月 13 日消息,韩媒 businesskorea 报道,英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”,为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。

SEMI 计划今年 9 月 4 日举办 SEMICON 活动(其影响力可以认为是半导体行业的 CES 大展),包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术,促进了合作与创新。

预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM,特别是革命性的 HBM4 内存,它将开启市场的新纪元。

IT之家援引该媒体报道,SK 海力士总裁 Kim Joo-sun 将会在本次活动的 CEO 峰会上发表主题演讲,这是该公司首次在该活动中担任如此重要的角色。

报道称 Kim Joo-sun 在演讲结束之后,将会和台积电高层讨论下一代高带宽内存(HBM)的合作计划;此外和英伟达举行圆桌讨论,进一步巩固 SK 海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。

报道指出 SK 海力士已经和台积电达成合作,共同设计和生产“HBM4(第六代)”系列的部分产品,并计划 2026 年开始量产;而英伟达提供产品设计。

SK 海力士还有望在本次活动中演示 HBM4 的最新研究成果,在采用台积电的先进工艺和封装技术之后,功耗可以比原目标降低 20% 以上

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