联发科日前对外正式公布其最新的天玑7350芯片，该芯片定位中端市场，以弥补天玑7000家族产品的性能空白。

在核心配置上，天玑7350采用了创新的八核CPU设计，其中包括两个高性能的Arm Cortex-A715大核和六个能效优化的Arm Cortex-A510小核，其采用台积电的第二代4nm先进制程工艺，主频最高达3.0GHz。

在图形处理方面，天玑7350集成了Arm Mali-G610 GPU，为用户带来流畅且高质量的图形体验。结合MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，该芯片能够为用户提供更加稳定、流畅的游戏体验，包括5G/Wi-Fi游戏网络连接优化、低功耗的AI-VRS技术等。

影像能力方面，该芯片搭载了14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，支持高达2亿像素的主摄像头。同时，Imagiq 765还结合了MediaTek NPU 657 AI处理器，通过AI图像增强功能大幅减少噪点，提升弱光环境下的拍摄画质，并支持独特的影调风格。

此外，天玑7350在显示技术上也进行了全面升级，支持MiraVision 765移动显示技术，能够兼容多种全球HDR标准，包括HDR10+、CUVA HDR和杜比视界等，为用户带来更加生动、逼真的视觉体验。同时，该技术还支持通过AI技术将SDR视频提升为HDR视频，进一步提升了视频播放的画质表现。

在连接性方面，天玑7350集成了符合3GPP R16标准的5G调制解调器，网络下行速率最高可达4.7Gbps。同时，该芯片还支持2x2天线三频Wi-Fi 6E以及MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，能够大幅降低5G通信功耗，延长智能手机的续航时间。


                                        
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