7月16日，半导体板块强势拉升，截至收盘，天德钰、寒武纪“20cm”涨停。盛科通信涨超15%，希荻微、龙芯中科涨超10%，龙讯股份、海光信息涨约8%。值得注意的是，寒武纪涨停股价创逾一年新高，收盘市值1041亿元，重返1000亿元上方。

行业方面，根据SEMI《年中总半导体设备预测报告》，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%，2025年将持续增长，在前后端细分市场的推动下，销售额预计将创下1280亿美元的新高。

业绩方面，随着半年报窗口期打开，近期 A 股半导体公司陆续披露上半年业绩预告。据不完全统计，截至 7 月 15 日，已经有 45 家半导体公司发布上半年业绩预告，以归母净利润增幅来看，韦尔股份、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、佰维存储、晶合集成等 21 家企业归母净利润翻倍增长，占比达到 46.67%，接近五成。整体来看，A 股半导体上市公司上半年业绩高增长，主要得益于消费类需求在逐步复苏中，半导体行业或已开启新一轮上行周期。

消息面上， 7月14日，上交所发布公告，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

山西证券表示，在AI算力、高性能计算驱动下，先进处理器、高性能存储需求倍增，拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨，拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏，上游材料、设备供应商同步受益。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。

平安证券指出，当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。

文/北京青年报记者 朱开云

编辑/田野


                                        
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