中国商务部表示，靠制裁、遏制、打压是无法阻挡中国前进步伐的，只会增强中国自立自强、科技创新的信心和能力。中方将采取措施，坚决维护自身主权、安全、发展利益

文｜《财经》特约撰稿人 顾翎羽 研究员 吴俊宇

编辑｜刘以秦

任期仅剩四天，拜登政府再度收紧对中国获得先进芯片的限制。美国时间1月15日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布芯片管制新规。

此次打击重点为限制中国企业先进芯片海外流片，将原来限制中国企业进行7nm及以下制程的芯片海外流片范围扩大为“16nm或14nm及以下”。同时，为防止芯片通过间接渠道流入中国，对芯片制造商如台积电、三星等为中国大陆企业进行尽职调查做出更加严苛的细则要求。

此外，BIS将中国和新加坡的27个AI和芯片公司添加至实体名单中，理由是这些公司将会增强中国先进芯片的生产自主性，因而对美国及盟国的国家安全构成威胁。中国大模型独角兽智谱科技及旗下公司均位于其中，智谱科技也成为中国第一个被列入实体清单的大模型公司。如此也意味着，这些公司未来将很难获得美国公司的技术和产品出口。

1月15日，商务部发言人表示，一段时间以来，拜登政府利用剩余任期密集出台涉华贸易限制措施，以所谓国家安全等为由，不断升级对华半导体出口管制，限制中国网联车软件硬件及整车在美国使用，对中国等国家的无人机系统发起信息通信技术与服务安全审查，制裁多家中国企业。此外，还将多家中国实体列为“恶名市场”。中方对此强烈不满、坚决反对。

拜登政府相关措施严重侵害中国企业正当权益，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定，损害了包括美国企业在内的全球各国企业利益。不少美国主要企业、产业协会已对一些措施明确表示反对立场，部分国家和地区也表示不理解、不认同。相关做法是典型的经济胁迫行为和霸凌主义，既不理性，也极不负责任，不仅对中美经贸关系造成破坏，也将严重影响全球经济稳定发展。

拜登政府说一套做一套，靠制裁、遏制、打压是无法阻挡中国前进步伐的，只会增强中国自立自强、科技创新的信心和能力。中方将采取措施，坚决维护自身主权、安全、发展利益。

智谱科技对外表示，美国商务部“这一决定缺乏事实依据，我们对此表示强烈反对。”并表示，被列入实体清单不会对公司业务产生实质影响。

新规将会立即生效，并在15天后开始具体执行。BIS称，这些规则巩固了此前2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日出台的管制措施。

（图片来源：美国商务部工业与安全局）

管制力度再升级

具体来看，此次新规有两个主要抓手，一是加强源头管制和修补此前规则漏洞，限制中国企业先进芯片海外流片；二是扩大了对HBM（高带宽内存，大于2千兆字节/秒/平方毫米的“存储带宽”）技术出口管控范围。

此次限制的背景是，从2023年10月开始，美方的要求是包含超过500亿个晶体管和HBM的芯片的流片，台积电等代工厂需要进行尽职调查。但是，过去对这些需要尽职调查芯片的定义和限制要求还不够细致。

出口执法代理助理部长Kevin J. Kurland认为，BIS的执法重点是防止未经授权的各方获取先进芯片技术，“通过加强尽职调查要求，我们要求代工厂负责核实他们的芯片没有被转移到受限制的实体。”

此次新规中，首先，BIS将对出口先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可证要求，获得豁免的公司必须满足以下三个条件之一：

第一种情况是，对值得信赖的“批准”或“授权”芯片设计商来说，由设计商证明芯片低于相关性能阈值。

第二种情况是，前端制造商在中国等24个“美国禁运国家”以外的地方进行封装，由制造商核实最终芯片的晶体管数量。

第三种情况是，芯片由“经批准”的外包芯片组装和封测公司封装，由该公司核验最终芯片的晶体管数量。

BIS给出了一份囊括33家的芯片设计公司和24家封测供应商的“受批准或信任”名单，包括苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达、博通、AMD、高通、英特尔、联发科、IBM等一众代工及封测巨头。

其次，BIS将限制流片的先进芯片规格上限从过去的7nm扩大至“16或14nm”。并根据1月15日更新的《外国生产的直接产品规则的增加和对先进计算和半导体制造项目控制的细化》(FDP IFR)显示，芯片设计厂商设计的芯片如果拥有超过500亿个晶体管（英伟达A100芯片的晶体管数量约为500亿个）和HBM会触发告警，芯片生产厂商需要向BIS申请许可证。

此次新规中，BIS要求，如果制造商认为他们对中国大陆客户提供的芯片是“不属于美国管制的先进芯片”，则需要有能力证明满足以下三种情况：一是最终封装的芯片的总晶体管数量低于300亿个；二是在2027年完成出口，最终封装的芯片的总晶体管低于 350 亿个，且没有使用HBM技术；三是在2029年或之后完成出口，最终封装的芯片的总晶体管低于 400 亿个，且没有使用HBM技术。

也就是说，未来，对晶体管数量在300亿个及以上，并使用先进封装的芯片，中国企业海外流片都将受限。

已经引发行业反弹

BIS的目的是，通过限制中国获取HBM的方式，进而限制中国的AI芯片产能，保持美国对华AI芯片6个—18个月的技术领先。通常AI芯片必须搭载HBM内存。以英伟达目前主流的H100芯片为例，通常1枚H100会搭载6枚HBM。AI芯片如何没有HBM，就像大脑只能思考却无法记忆。目前生产HBM的主流厂商分别是韩国的海力士、三星，美国的美光。

2024年11月，BIS已经限制部分代工厂对中国大陆厂商提供任何将处理器与HBM捆绑的技术，台积电此前已经停止了对部分中国大陆厂商的供货。

一位半导体产业人士2025年1月曾对《财经》表示，主流国产AI芯片目前产能提升的瓶颈就在HBM。主流国产AI芯片使用的HBM就来自韩国企业SK海力士。目前，国内缺少能用好用的HBM替代品。2024年12月，美国就开始限制中国获取HBM，SK海力士、美光和三星这三家企业的HBM对华出口都受到限制。

从以上新规可以看出，美国对华芯片管制正变得更具体系、更加细致，但同时密集的新规已经引起了美国芯片行业的反弹。就在本周，1月13日，美国拜登政府出台了《人工智能扩散暂行最终规则》（Interim Final Rule on Artificial Intelligence Diffusion），强化美国政府对AI芯片和模型的出口管制力度，对全球的国家或地区进行分级管控，审查全球范围内AI模型和芯片的出口、再出口和转让，包括审查目的地的敏感性，AI模型的计算能力或性能，最终用户是否符合美国政府的安全要求。对此，英伟达、甲骨文等企业均表示严厉反对。美国科技行业组织信息技术产业委员会表示，这些实施的新规定可能会破坏全球供应链，对美国公司不利。

长期关注国际合规议题的法律顾问翟蓓律师告诉《财经》，拜登政府卸任前近期的一系列新规依然延续之前的管制逻辑，不断封堵漏洞加高篱笆，更没有设立更新的框架。从现在来看，最大的实施难点恐怕在于美国政府政权更迭后，前任政府团队的管制逻辑和措施后续能否真正执行，或面临调整改变，将具有很多不确定性。同时，美国的这些全方位管制措施或在未来给全球供应链带来越来越大的消极影响，威胁和限制全球供应链的稳定，会引起更多国家的反对。

责编 | 王 宁