5月27日,半导体板块

天眼查信息显示,5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(国家大基金三期)正式成立,注册资本达3440亿元,法定代表人张新。经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务;以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动;企业管理咨询。

据悉,国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛(集团)有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

根据股权穿透,财政部持股比例最高为17.4419%,国开金融10.4651%、上海国盛8.7209%;国家级银行中建设银行6.25%、中国银行6.25%、工商银行6.25%、农业银行6.25%、交通银行5.8140%。根据出资比例及注册资本,财政部将出资600亿,建设银行、中国银行、工商银行、农业银行四大行各出资215亿元。

据了解,设立大基金是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措,也是适应集成电路产业投资大风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索。国家大基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。

过往,大基金一期,二期的投资方向也多在半导体设备和材料等领域。据中国基金报消息,此前机构研报显示,随着数字经济和人工智能蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点,大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持,可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

公开资料显示,国家大基金一期于2014年9月成立,二期于2019年10月成立。大基金一期规模1387亿元,撬动社会资金超5000亿元,地方子基金规模超3000亿元;大基金二期规模2042亿元,撬动近6000亿元规模的社会资金。

国家大基金三期注册资本3440亿元,远超前两期。虽然大基金三期募资规模尚未公布,但根据前两期的撬动比例,大基金三期的募资规模、撬动的资金规模将更庞大。

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