钛媒体App 5月27日消息，中国银行公告，公司近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向基金出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过，无需提交股东大会审议，且已获国家金融监督管理总局批准。投资资金来源为公司自有资金，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的融资支持，重点投向集成电路全产业链。


                                        
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