发布千卡规模异构芯片混训平台，无问芯穹要打造最具性价比的 AI 基础建设 | WAIC 2024
基础设施，在AI时代里是什么样一个角色？有人说像电，有人说像水。无问芯穹认为，优良的基础建设，是一种「魔法」，能够让大模型成本有效下降，让更多人拥抱新技术。7月4日，无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪发布了全球首个千卡规模异构芯片混训平台，千卡异构混合训练集群算力
欧盟委员会竞争专员：英伟达 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈”
IT之家7月6日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的AI芯片供应存在“巨大瓶颈（hugebottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新
2024世界人工智能大会｜算力密度和精度达到商用标准，光计算芯片迎突破
图说：光本位科技创始人熊胤江表示采访对象供图（下同）矩阵规模（算力密度）和单节点光辨识度（算力精度）是衡量光计算芯片性能的关键指标。业内公认的达到商用标准的矩阵规模是128╳128，2021年全球范围内有两家企业完成了64╳64的光计算芯片流片，此后三年内这一瓶颈始终没
苹果M5芯片首次曝光：台积电代工
据最新媒体报道，苹果即将推出的M5系列芯片将交由台积电代工，并采纳台积电最为尖端的SoIC-X封装技术，这一技术将专门应用于人工智能服务器。苹果公司预计，M5芯片将在明年下半年开始大规模生产，届时台积电也将相应提升SoIC的产能以满足市场需求。目前，苹果正在其AI服务器集
华为张平安：中国 AI 发展离不开算力基础设施的创新
IT之家7月5日消息，2024世界人工智能大会昨日在上海世博中心开幕，华为常务董事、华为云CEO张平安表示，中国的AI发展离不开算力基础设施的创新，并且要敢于开放行业场景，让AI在行业应用上领先。张平安表示“我们不能把AI基础设施依赖于是不是有最先进支撑的AI芯片。如果没有
终于不挤牙膏了！iPhone 16或全系采用A18芯片
据爆料，NicolsAlvarez在苹果后端发现，苹果今年9月准备发布的四款iPhone16机型都将使用相同的A系列芯片。同时，苹果后端代码提到了与现有iPhone无关的5个新型号，其中包括iPhone16系列和iPhoneSE。具体标识符编号如下：iPhone17,1iPhone17,2iPhone17,3iPhone17,4iPhone17,5作
半导体行业迎春风：韦尔股份与澜起科技半年度业绩大幅飙升
在半导体行业持续回暖的背景下，国内芯片设计领域的两大巨头——韦尔股份（603501）与澜起科技（688008），于7月5日晚间相继发布了令人瞩目的2024年半年度业绩预告，业绩数据均展现出前所未有的高增长态势，不仅彰显了公司在行业复苏中的强劲竞争力，也为整个半导体产业链的发
“芯”连家乡，“橙”就未来！新一代半导体项目落户宁乡高新区
新一代半导体项目落户宁乡高新区。红网时刻新闻7月8日讯（记者姚宇超）7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区，长沙市政协主席、市人工智能产业链链长陈刚出席并见证项目签约。人工智能产业创新与周期向上共振，半导体迎来