IT之家 7 月 10 日消息,综合韩媒 The Elec 和 ZDNET Korea 报道,三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛 & SAFE 论坛 2024 韩国首尔场上表示,定制 HBM 预计在 HBM4 世代成为现实。
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▲ 会议现场。图源三星电子新闻稿三星电子存储部门新事业企划组组长 Choi Jang-seok 称:“我们看到 HBM 架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用 HBM 转向定制产品。”
他补充道:“定制 HBM 将在 PPA(IT之家注:性能 Performance、功耗 Power 和面积 Area)方面提供与标准产品不同的选择,带来显著价值”。
Choi Jang-seok 具体介绍了两种可能的定制 HBM 形式:
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▲ 现有 HBM 内存封装集成形式,数据流需通过中介层Choi Jang-seok 还提到三星电子正在开发单堆栈达 48GB 的大容量 HBM4 内存,预计明年投产。
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