台积电 CoWoS 封装产能吃紧，芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战
IT之家5月20日消息，工商时报援引业内人士信息，由于AI芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致12英寸晶圆可切出的数量减少，进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。芯片变大集邦咨询预估英伟达推出的B系列（包括GB200、B100、B200），将消耗更多的CoWoS封装产能
曝苹果高管密访台积电 为了2nm芯片 魏哲家亲自接待
【CNMO科技消息】5月20日，CNMO注意到，据《台湾经济日报》报道，苹果公司首席运营官杰夫威廉斯（JeffWilliams）低调访问了台湾半导体巨头台积电，双方就苹果自研AI芯片的发展及未来合作进行了深入探讨。台积电总裁魏哲家亲自接待了威廉斯，并表达了对于此次会晤的极高重视。
一张英伟达B100售价超21万，黄仁勋如何管理市值2.27万亿AI芯片巨头？｜钛媒体AGI
本周，AI领域最关心的重要事件是，“超级权重股”、“AI芯片之王”英伟达（NVIDIA）将于5月22日美股盘后发布2024自然年第一季度财报。据华尔街分析师预计，截至4月份的一季度中，英伟达营收有望达到246亿美元，同比增长两倍多，到2025年1月财年结束时，
美国芯片巨头英特尔，被欧盟罚款29亿人民币，欧盟此举有何目的？
在阅读此文前，为了方便您进行讨论和分享，麻烦您点击一下“关注”，可以给您带来不一样的参与感，感谢您的支持。编辑/江畔雨落在国际政治舞台上，美国与欧盟一直都是关系非常亲密的盟友，这么多年以来因为共同的利益总是联起手来针对其他国家。但因为利益绑在一起的关系
探路者：5月17日召开业绩说明会，投资者参与
证券之星消息，2024年5月17日探路者（300005）发布公告称公司于2024年5月17日召开业绩说明会。具体内容如下：问：公司于2024年4月26日发布《关于举行2023年度网上业绩说明会的公告》（详见披露于巨潮资讯网的公告，编号：临2024-018）。公司于2024年5月17日通
荣耀Magic7系列有望年内发布 可能与芯片发布提前有关
【CNMO科技消息】作为荣耀的旗舰系列，近几代荣耀Magic系列新机往往都会在上半年推出。而随着各家手机厂商产品迭代频率的加快，有消息称，新的荣耀Magic7系列可能会在年内到来。荣耀Magic6系列近日，有数码博主爆料，荣耀下一代Magic新机将会在年内发布，发布时间被提前了。这