三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
IT之家5月7日消息，三星电子宣布其首款采用3nmGAA工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片(SoC)已完成流片(tapingout)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴，电子设计自动化公司Synopsis透露，他们为该芯片的性能提升提供了EDA工具支
北京君正：5月6日接受机构调研，中信证券、致顺投资等多家机构参与
证券之星消息，2024年5月7日北京君正（300223）发布公告称公司于2024年5月6日接受机构调研，中信证券郑凯航、致顺投资朱贺凯、招商信诺资管刘泽宇参与。具体内容如下：一、公司基本情况介绍问：答环节答：二、问环节问：公司对于存货水平是否降到合理水平？答：现在存货水平
天玑 9300+ 旗舰芯片正式发布，联发科要全面助力 AI
5月7日，联发科在天玑开发者大会MDDC2024上发布了新款旗舰处理器——天玑9300+。这颗芯片除了在网络连接、节能低耗等方面带来升级之外，还着重在AI领域进行发力。联发科是目前唯一采用全大核的手机芯片厂商，天玑9300+也是沿用了这一架构。根据联发科官方介绍，
联发科在开发者大会上放大招，生成式AI成果太炸裂！
5月7日，联发科在深圳召开天玑开发者大会2024（MDDC2024），这届大会的主题是“AI予万物”，雷科技受邀参加并报道。毫无疑问，AI是这场活动的绝对关键词，大会上一切分享和讨论，都绕不开AI。在小雷看来，在天玑开发者大会上，联发科主要做了三件事：联合平台伙伴启动“天玑
联发科天玑开发者大会召开：天玑 9300+芯片发布，AI先锋计划启动
IT之家5月7日消息，联发科今天在深圳正式召开了2024年MediaTek天玑开发者大会（MediaTekDimensityDeveloperConference，简称MDDC），这是联发科主办的场面向全球开发者的大会，旨在与生态合作伙伴和开发者共同探讨行业发展趋势，分享知识、经验和先进技术成果。本
Canalys：英特尔计划未来两年内出货1亿台AI PC
DoNews5月7日消息，在最近举办的IntelVision2024大会上，英特尔提出了一项宏大的计划，旨在未来数十年来最大规模换机前，重振个人电脑市场。英特尔经历了从芯片公司转型成为一站式系统公司的历程，其试图让客户了解，让AI无处不在才能在竞争中立于不败之地。AI正在为数十年