更小、更薄、更耐用，三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容
IT之家7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。IT之家注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化。硅电容具有许多优点，让其成为
台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，台积电及其竞争对手，例如三星正在研究先进的芯片封装技术。近年来，3D芯片堆叠技术逐渐成为焦点，尤其是在苹果公司宣布其2025年新款MacBook将采用这一技术后，更是引起了业界的广泛关注。3D堆叠技术通过垂直堆叠多层芯片
台积电2nm即将试产，真的有必要追求最先进制程的芯片吗？
随着台积电3nm芯片的大量生产，台积电2nm工艺制程也已经研发出来，将于本周开始试产了，我们不仅要问，除了增加成本，手机芯片真的有必要追求如此先进的制程吗？根据台媒的报道，台积电2nm工艺制程或将在本周进行试产，这是目前最先进的芯片工艺制程，据悉将用于2025年的iPho
AI开始自主设计“大脑”，人工智能会“失控”吗？
AI开始设计芯片，离人类又近一步在SemiconWest2024大会上，Aitomatic发布了首个SemiKong半导体行业设计的新模型，将革新半导体工艺和制造技术。这标志着，全球首个专为芯片设计专用的AI开源大模型诞生！SemiKong是全球首个专为半导体行业设计的开源AI大型语言模型（LLM），由
人工智能设计“大脑”引发担忧：失控的风险有多高？
人工智能技术正在向芯片设计领域进军，标志着我们离全自动化的未来又迈进了一大步。在Semicon的一次革命性演示中，AI技术首次专门为芯片设计打造的开源大模型公诸于世，开启了新的篇章。SemiKong，这一由Aitomatic与FPT携手打造的开源AI大型语言模型（LLM），专为半导体产业量
格科微接待13家机构调研，包括大家资产、光大永明、宏利资本等
2024年7月15日，格科微披露接待调研公告，公司于7月8日接待大家资产、光大永明、宏利资本、华商基金、华夏基金等13家机构调研。公告显示，格科微参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书、财务总监郭修贇。调研接待地点为公司会议室等。据了解，格科微在高端CIS产品方面取得了