格科微接待13家机构调研，包括大家资产、光大永明、宏利资本等
2024年7月15日，格科微披露接待调研公告，公司于7月8日接待大家资产、光大永明、宏利资本、华商基金、华夏基金等13家机构调研。公告显示，格科微参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书、财务总监郭修贇。调研接待地点为公司会议室等。据了解，格科微在高端CIS产品方面取得了
集合Redmi史上最多自研芯片 红米K70至尊版本周发布
小米中国区市场部副总经理兼Redmi品牌总经理王腾今天早上给通过个人微博预热称，红米K70至尊版发布会上，除备受期待的新款智能手机外，还将有其他多个品类的创新产品同步亮相。王腾在微博内容中称，激动人心的一周终于到了，意指此次新品发布将在本周内召开，并且提到了新品包
我国芯片自给率仅10%，结构性短缺成瓶颈
“2024中国汽车论坛”于7月11日-13日在上海举行，主题为“引领新变革共赢新未来”。工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军出席并演讲。罗道军谈到，中国拥有最大的新能源车产能，用量也是越来越多。但是，芯片的自给率确实目前不到10%，是结构性的短缺。图源：网
苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强
【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装
汽车通讯芯片企业领跑微电子完成连续两轮累计超亿元融资，推动车内“连接力”
钛媒体创投家获悉，汽车通讯芯片及解决方案厂商领跑微电子近日宣布完成天使及Pre-A共计超亿元融资。 天使轮为蓝驰创投领投，毅岭、微光创投跟投；Pre-A轮为新尚资本领投，鹏晨、南京高科跟投，老股东蓝驰创投、毅岭持续加注。领跑微电子成立于2023年初，是一家汽车通讯领
晶合集成预计上半年实现净利1.5亿—2.2亿元，同比扭亏
北京商报讯（记者马换换冉黎黎）7月14日，晶合集成（688249）披露公告称，经公司财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属净利润1.5亿—2.2亿元，同比增长443.96%到604.47%。公告显示，2023年半年度，晶合集成实现归属净利润约为-4361.02万元。关于本期业绩变化的主要原因