关注车企布局、汽车芯片、激光雷达发展趋势

我们参加了4/25-5/4举办的第十八届北京车展。 我们看到： （1）整车方面，小米SU7备受关注； 比亚迪正在加速智能驾驶发展，外资品牌开始合作大疆、腾讯、百度等以加强智能化水平； （2）汽车芯片方面，芯驰科技发布中央计算处理器X9CC和ZCU系列产品，地平线发布高算力智能驾驶芯片征程6，给OEM提供了国产高端芯片选择； （3）禾赛科技、速腾聚创发布体积更小、性能较高、且价格更便宜的激光雷达，“千元机”系列有望推动高阶自动驾驶成本大幅下探，加速激光雷达在15-20万车型搭载。

核心观点

看点#1：小米备受关注，整车智能化进一步加速

本次北京车展一共发布了117款新车，新能源车占比超80%。我们关注到：（1）小米备受关注，华为系（新问界M5、智界S7、享界）同样热度较高。在车展发布会上，小米集团董事长兼CEO雷军表示小米SU7上市28天锁单量超7.5万台，24年目标交付10万台。流量和用户基础成为了小米的领先优势。（2）车企进一步加大智驾赋能。除了小米SU7、理想L6、零跑C16、极氪MIX、智己L6等新势力车型外，比亚迪也在海狮07、宋L、腾势Z9GT等车型上搭载其自研“天神之眼”高阶智驾。合资方面，大众途观L Pro采用与大疆联合开发的高阶智驾，丰田/本田官宣与腾讯/百度战略合作，以加强智能化。

看点#2：国内汽车芯片厂商推出高算力产品，有望加速国产替代

芯驰科技和地平线是国内领先的汽车芯片厂商，在智能座舱/智控以及智能驾驶芯片领域出货量居前，目前累计出货量分别达450/500万片。车展期间，（1）芯驰科技发布中央计算处理器X9CC和ZCU系列产品（E3119/3118、E3650）。X9CC能实现大模型本地+云端混合部署，算力高达200KDMIPS；ZCU系列高性能车规MCU覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器。（2）地平线发布J6智驾芯片，支持BEV、Transformer等多个行业模型，AI算力（最高560TOPS）超过英伟达Orin（254TOPS）。芯驰和地平线高端芯片产品推出，有望进一步推动汽车芯片国产化进程。

看点#3：激光雷达价格下探，新品有望开拓更低价位段车型市场

过去2年ADAS激光雷达价格从万元以上快速下降至3500元以内，广泛搭载于20万元以上新能源车型。车展前夕，（1）速腾聚创发布中长距激光雷达新品MX，体积下降40%，目标售价仅约200美元，性能方面最远测距200米，线束126线（ROI区域等效251线）。（2）禾赛科技随后也发布第四代激光雷达ATX，产品体积缩小60%，最远探测距离 300 米，最高支持 256 线。我们看到随着规模化和收发+处理芯片全自研，下一代激光雷达新品价格已经下探至千元水平，车企采用激光达的成本负担大幅降低，有望推动其在15-20万元车型上的装配。

风险提示：

整车竞争激烈导致行业存在盈利压力，城市NOA进展不及预期。

相关研报

研报：《北京车展：小米SU7备受关注，国产芯片进军高端》2024年4月28日

本文源自券商研报精选


                                        
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